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  硅片切割是MEMS主要原材料硅片生产的上游关键技术,切割的质量与规模直接影响到整个产业链的后续生产。公司提供多种材料的切割,包括金属/合金类(不锈钢、铜、钨、铂等)、陶瓷类(氧化铝、氧化锆、氮化铝等)、半导体类(单晶硅、多晶硅、非晶硅、碳化硅、氮化镓等)、透明材质类(硼化玻璃、金刚石、石英、蓝宝石等)、高分子聚合物类(ABS树脂及各类塑料薄膜等)。

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