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  键合将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理,在一定条件下直接结合,通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。我们提供键合类型:1、阳极键合(pyrex 玻璃和硅片);2、共晶键合(PbSn,AuSn,CuSn,AuSi等等)焊料由客户提供; 2、胶键合(AZ4620,SU8,键合专用胶); 3、引线键合;4、其他。

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